装置の詳細情報

• レーザ光による全面一括解析により、短時間で測定データを取得。
• 測定結果は、測定値、等高線図、鳥瞰図、断面図等として表示可能。
• 多重干渉縞に対応した独自の位相シフト解析。
• 専用解析装置によるシステム制御でのイージーオペレーション（OS Windows ベース）。
• 操作画面は日本語または英語で表示が可能
• 透明体サンプルについて、解析はもちろん裏面干渉を低減させた測定を行うことが可能。
• 外周除外領域の変更等、一度測定を行ったサンプルデータをもとに再計算が可能。
• お客様サンプルの使用前点検を行うのみで、特別なキャリブレーションは不要。

豊富なオプション群

• ウェーハ、角型サンプル、任意形状等各々のソフト設定を切り替えで使用可能。
• ウェーハ用では独自のバキュームチャックを使用し、高精度GBIR（TTV）測定が可能。
• 透明体サンプル用として裏面干渉縞（厚さむら）を高精度に解析することが可能。
• 半導体業界で要求の高いステッパーシミュレーション、ストレス解析ソフト。
• 部分測定対応に任意エリアソフト。
• 使用用途に応じた豊富な受台。

サンプル測定について

装置評価として、サンプル測定を随時承っております。
ご用命は、右上の「お問い合わせ」にお進みいただき、お問い合わせ内容欄に「FTサンプル測定依頼」と入力し、お送りください。 差し支えなければ、サンプル情報（材料、大きさ、厚さ等）もご入力ください。

仕様

*注1：一般的な測定条件詳細については、お問い合わせください。